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電鍍原材料工藝介紹和電鍍原材料的選擇

發布日期:2021-10-14 作者: 點擊:3268

01電鍍原材料工藝過程。

1)加熱蒸發工藝。

該過程是由固相或液相向氣相轉變,每種物質在不同溫度下具有不同的飽和氣壓。

蒸氣發源-基板和蒸氣中的原子或分子的傳輸過程。

這一過程中,氣化原子或分子與殘留氣體分子發生碰撞,碰撞與蒸發原子、分子和蒸氣發源到底板距離等因素有關。

使原子或分子在基底表面上的沉積過程。

這就是水蒸氣的凝聚成核,核生長形成連續膜,氣相變為固體。

以上工藝必須在空氣稀薄的真空環境中(10-2~1pa)進行,否則蒸發的微粒會與空氣分子發生碰撞,造成膜污染甚至形成氧化物,或蒸發源被氧化燒壞等。

真空鍍膜技術的細節。

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(a)蒸鍍金屬膜。

對于金屬膜層的制備,一般采用真空電鍍法。目前較為常用的金屬膜層有鋁、錫、銦、銦、錫、鉻等。一些金屬膜在應用中的差別主要體現在外觀和導電性能兩方面。

佛山市優捷化工有限公司使用這些產品中的銦、錫、銦、錫合金主要用在手機、電腦邊框、按壓等電子產品中,這類金屬薄膜不僅能賦予基材金屬外觀,而且還具有一些其它金屬膜所沒有的延展性。這些金屬的活動性較差,不易導電,對電子產品的信號影響較小,也是它的主要應用原因之一,所以一般也稱為不導電鍍膜。鉻金屬薄膜外觀黑,金屬質感強,并有較好的硬度,因而受到一些裝飾及玩具制造商的青睞。

與其它一些金屬膜相比,應用最為廣泛的鋁膜,如鏡面行業用鋁代銀、集成電路用鋁刻蝕導線、聚酯薄膜鍍鋁制成電容器;滌綸聚酯薄膜鍍鋁制做。軟包有防紫外輻射,日常生活中常見的玩具、化妝品的外包裝和一些裝飾品。

蒸鍍鋁膜可以選擇間歇蒸發真空鍍膜,也可以選擇半連續真空鍍膜機。它的蒸發源可以作為電阻源,電子束源,也可以選擇感應加熱蒸發源,根據蒸鍍材料的具體要求,也可以選擇感應加熱蒸發源。

鍍鋁膜的工藝參數,主要包括鍍室壓力、沉積速度、基板溫度、蒸發距離等。若考慮到膜片襯底上分布的均勻性,則應注意蒸發源與襯底的相對位置、工件架的運動狀況等因素。如選擇電子束蒸發源制取鋁層,其典型的主要工藝參數可以選擇:鍍膜室內工作壓力2.6*10-4Pa,蒸發速率2~2.5nm/s,基片溫度20℃,蒸距450mm,電子束電壓為9kV,電流為0.2A。


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